Trab tar-ram tal-wiċċ miksi bil-fidda

Trab tar-ram tal-wiċċ miksi bil-fidda
Id-dettalji:
Isem tal-Prodott: Trab tar-ram tal-wiċċ miksi bil-fidda
Speċifikazzjoni tal-Prodott: Trab tar-ram miksi bil-fidda-
Mudell tal-Prodott: TH-YT20-G1-20%
Morfoloġija: Granulari
Ibgħat l-inkjesta
Deskrizzjoni
Ibgħat l-inkjesta
  • Isem tal-Prodott: Trab tar-ram tal-wiċċ miksi bil-fidda
  • Speċifikazzjoni tal-Prodott: Trab tar-ram miksi bil-fidda-
  • Mudell tal-Prodott: TH-YT20-G1-20%
  • Morfoloġija: Granulari
  • Daqs medju tal-partiċelli (mikrometri): 45μm

Trab tar-ram miksi bil-fidda tal-wiċċ jista 'jiġi personalizzat b'morfoloġiji differenti, daqsijiet ta' partiċelli, u kontenuti tal-fidda skond il-ħtiġijiet tal-klijent.

 

20251201135844

20251201135853

20251201135900

20251201135916

20251201140221

 

Applikazzjonijiet ewlenin ta 'trab tar-ram tal-wiċċ miksi bil-fidda

 

1: Plastik ta 'lqugħ elettromanjetiku: Użat fil-manifattura ta' qxur u frejms interni għal apparati elettroniċi bħal telefowns ċellulari, laptops, servers, u stazzjonijiet bażi 5G.

Adeżivi konduttivi: Użati għat-twaħħil taċ-ċippa, l-inkapsulament tal-komponenti, u t-tiswija taċ-ċirkwit.

2: Pejsts konduttivi u Elettronika Stampata: Pejsts ta 'film oħxon, ċirkwiti stampati flessibbli.

3: Fillers konduttivi u termali konduttivi: Il-mili huma miżjuda ma 'materjali bħal grass tas-silikon u ġellijiet biex jippreparaw materjali ta' interface b'funzjonijiet konduttivi jew termalment konduttivi għad-dissipazzjoni tas-sħana u l-kompatibilità elettromanjetika ta 'komponenti elettroniċi.

 

Bl-istruttura tal-wiċċ mhux maħduma unika tiegħu, it-trab tal-aluminju miksi bil-fidda mhux raffinat-jipprovdi effett ta 'ankraġġ mekkaniku eċċellenti meta kkombinat mal-matriċi tal-polimeru, jipprevjeni b'mod effettiv l-għarqa u l-migrazzjoni tal-mili, u jiżgura l-uniformità u l-istabbiltà fit-tul-tal-proprjetajiet elettriċi ta' materjali komposti. Fl-istess ħin, il-mili konduttiv tal-mikrobead tal-ħġieġ iddisinjat tajjeb-fidda-ibbanjati għandu rwol ewlieni ieħor fil-bini ta 'netwerk konduttiv tridi-dimensjonali. Dawn il-mikrobeads perfettament sferiċi u miksija bil-fidda-, bħal "blalen konduttivi" ċkejkna, mhux biss jiksbu densità ta 'mili għolja ħafna f'materjali komposti, iżda wkoll jiżguraw anisotropiċità konduttiva eċċellenti tal-materjal f'direzzjoni speċifika (bħall-assi Z) bil-forma unika tiegħu.

 

Meta dawn iż-żewġ fillers funzjonali jaħdmu flimkien fuq il-matriċi taċ-ċeramika jew il-matriċi tal-polimeru mimlija bi trab tal-fidda, jistgħu flimkien jibnu mogħdija konduttiva effiċjenti u stabbli. Din il-karatteristika tippermetti li l-materjal kompost finali jikseb dissipazzjoni elettrostatika rapida u uniformi, u jiggwida b'mod sikur il-ċarġ elettrostatiku akkumulat 'il bogħod miż-żona sensittiva, u b'hekk jipprovdi protezzjoni affidabbli elettrostatika (ESD) għal komponenti elettroniċi, trejs ta' ċirkwit integrat u tagħmir f'ambjenti fjammabbli u splussivi.

 

It-tags Popolari: trab tar-ram tal-wiċċ miksi bil-fidda, manifatturi taċ-Ċina trab tar-ram miksi bil-fidda tal-wiċċ, fabbrika

Ibgħat l-inkjesta