- Isem tal-Prodott: Ram kompost -Trab tal-fidda
- Speċifikazzjoni tal-Prodott: Trab tar-ram miksi bil-fidda-
- Mudell tal-Prodott: TH-YT18-G1-18%
- Morfoloġija: Granulari
- Daqs medju tal-partiċelli (mikrometri): 45μm Prodotti b'morfoloġiji, daqsijiet ta 'partiċelli u kontenuti tal-fidda differenti jistgħu jiġu personalizzati skont il-ħtiġijiet tal-klijent.
L-istruttura tal-qalba tat-Trab tal-Fidda Kompost tuża trab tar-ram bi prezz baxx- bħala l-qalba tagħha, b'saff tal-fidda konduttiv ħafna u kimikament stabbli miksi fuq il-wiċċ tiegħu permezz ta 'proċess ta' preċiżjoni. Dan id-disinn strutturali għandu l-għan li jikseb bilanċ ottimali bejn il-prestazzjoni u l-ispiża, u b'hekk juri kompetittività qawwija f'oqsma speċifiċi ta 'applikazzjoni.
Pejst Konduttiv u Ċirkwiti tal-Film Oħxon
Elettrodi taċ-ċelloli solari fotovoltajċi: Waħda mis-soluzzjonijiet importanti għat-tnaqqis tal-ispejjeż għall-pejst tal-fidda ta 'quddiem-tal-ġenb taċ-ċelloli solari tas-silikon kristallin mainstream.
Linka konduttiva għal ċirkwiti stampati flessibbli (FPC).
Elettrodi tat-tarf għal touch screens.
Elettrodi għal komponenti elettroniċi bħal varistors u termistors.
Materjali Komposti Konduttivi bbażati fuq Polimer-(Plastik Konduttiv, Adeżivi Konduttivi)
Qxur tal-plastik ta 'lqugħ elettromanjetiku (EMI): Użat fit-telefowns ċellulari, laptops, routers tan-netwerk, eċċ., biex jipprevjenu interferenza taċ-ċirkwit intern u intrużjoni ta' sinjal estern.
Adeżiv Konduttiv Isotropiku (ICA): Użat biex jgħaqqad ċipep u komponenti ma 'bords taċ-ċirkwiti.
Materjali Antistatiċi, Elementi tat-Tisħin li jirregolaw lilhom infushom PTC-





Pejst Elettroniku tas-Sinterizzazzjoni b'Temperatura Baxxa-U Stampar 3D
Elettronika Stampata: Stampar ta 'antenni u sensuri RFID fuq sottostrati flessibbli bħall-PET.
Stampar Elettroniku 3D: Manifattura ta 'strutturi kumplessi b'ċirkuwiti inkorporati.
It-tags Popolari: trab tal-fidda kompost, manifatturi taċ-Ċina trab tal-fidda kompost, fabbrika
